ems|NEPCON China 2022，于4月20-22日在上海世博展览馆与大家相见

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NEPCON China 中国国际电子生产设备暨微电子工业展
展会介绍NEPCON China 2022致力于将先进封装、半导体、新型显示等热门行业与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)等展区。展会将发挥行业口碑力量，扩大邀请至35,000名来自光电、照明、汽车、通信、服务器、大型工控产品、医疗等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
温馨提示：应防疫要求，请实名填写个人信息，观展请携带身份证原件、实名验证入场。
展会基本信息展会时间
2022年4月20-22日
展馆地址
展馆：上海世博展览馆
地址：上海市浦东新区国展路1099号
展会规模
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展品范围

电子元器件
焊接设备
电子材料&防静电
成品组装自动化集成
机器视觉及传感技术
电子制造服务
半导体封测厂
测试与测量设备
其他表面贴装技术
气动设备&配件
工业自动化信息技术及控制软件
半导体封装测试设备与配件
贴装技术和设备
喷涂设备
工业机器人
运动控制设备
半导体设计
半导体材料

特色展区?SMT表面贴装展区
?焊接及点胶喷涂展区
?测试测量展区
?电子制造服务(EMS)及半导体封测展区
?电子材料展区
?智能工厂及自动化技术展览会
展会亮点亮点一

ems|NEPCON China 2022，于4月20-22日在上海世博展览馆与大家相见

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?NEPCON全面进军半导体封测领域，IC Packaging展中展强势出击
IC Packaging展中展，重“芯”绽放！展会将以“封测设备展示”+“半导体行业大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。其中半导体行业大会将包括封测设备、第三代半导体材料、功率半导体等热门主题。EMS和OSAT企业将在NEPCON China展会平台了解“先进封装”趋势，找到未来发展之路！
亮点二

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?独家呈现超强“表面贴装”阵容年度新品！
NEPCON China 2022将独家呈现国内外领先企业Panasonic松下，ASM先进装配, FUJI富士, HANWHA韩华，JUKI东京重机, YAMAHA雅马哈，路远，Mycronic迈康尼等品牌的贴片设备。主办方将于2022年4月正式对外公布年度首发新品，敬请期待！
【 ems|NEPCON China 2022，于4月20-22日在上海世博展览馆与大家相见】亮点三

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?以EMS行业视角生动诠释SiP与先进封装，展现业界领先技术！
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因此SiP (System in Packaging) 技术日益受到关注。NEPCON China展会将联合中国Top 10 OSAT企业与全球领先封测设备供应商，从SiP封装工艺出发，展示设计与测试解决方案、先进材料及互连技术、异构集成方案并解读未来发展趋势。
亮点四

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?百家电子元器件授权代理商、贸易商与您面对面，最优配货，超低价格！
NEPCON China 2022继续扩大规模！我们与知名元器件贸易平台进行合作，特别搭建元器件授权代理商、贸易商与电子产品生产企业直接对接的商务平台。电子产品生产企业一次可以与100家电子元器件供应商建立联系。展区将为您提供更多元器件型号可供选择、扩大您的采购货源、提供品质保障服务。