索尼|AMD下一代AM5插槽新渲染结构图曝光,或许设计上比LGA 1700插座更好

【索尼|AMD下一代AM5插槽新渲染结构图曝光,或许设计上比LGA 1700插座更好】索尼|AMD下一代AM5插槽新渲染结构图曝光,或许设计上比LGA 1700插座更好

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索尼|AMD下一代AM5插槽新渲染结构图曝光,或许设计上比LGA 1700插座更好

AMD将在今年下半年推出代号Raphael的Zen 4架构处理器 , 属于Ryzen 7000系列 , 同时也是首款使用AM5插座的产品 , 搭配600系列芯片组的主板使用 。 作为AM4插座的后继产品 , 插座的类型将从PGA更改为LGA , 会有1718个触点 , 所以AM5插座也称为LGA 1718插座 。 其结构为正方形 , 40×40 mm的面积 , 早在数月前网上就曝光了其新的固定方式 。

今天Igor'sLAB提供了AM5插座新的渲染结构图 , 显示在锁定机制上与英特尔的插座有很多相似的地方 , 都是通过一个压杆将框架推到插座上 。 这种做法可以确保压力均匀分布 , 操作也较为简单 。 与LGA 1700插座不同的是 , AM5插座的背板是通过四个螺丝和插座固定支架连接在一起 , 以确保散热器和AM5插座及处理器完全对齐 。 据称 , 该设计结合了AM4背板的设计强度 , 并提供了多达8个固定点 , 以均匀分布压力 。
目前已经有报道指出 , 英特尔LGA 1700插座在长期使用后 , 因压力过大导致CPU弯曲 , 从而影响散热效果 。 目前AMD的AM5插座的设计 , 或许使用效果会比英特尔LGA 1700插座更好一些 。

AMD近期已确认 , AM4平台的CPU散热器将与AM5平台产品兼容 。 通过去年曝光的AM5插座的处理器触点分布图 , 结合代号Raphael的Ryzen 7000系列CPU类似“八爪鱼”形状的HIS , 可以看到AMD为了让底部有更多的空间用于放置触点 , 将电容放置在基板上 。
这样做的好处是可以保持与AM4平台的CPU有同样大小的封装 , 从而提供了更好的CPU散热器兼容性 。 对用户而言 , 过往的CPU散热器在更换平台以后可以继续使用 , 特别是一些散热效能较好的高端型号 , 避免了浪费、节省了资源 。

据了解 , 如果不超过500g的CPU散热器 , 仍可以使用原来的双点固定方式安装 。 若超过500g的CPU散热器 , 则要通过更换框架组件 。 按照之前泄露的AM5平台处理器的TDP信息 , 新一代的处理器将分为45W、65W、95W、105W、125W和170W六个档次 , 其中170W的TDP需要280规格的水冷散热器 。 一般的Raphael处理器是介乎于105W-120W之间 , 不过120W的TDP也比目前AM4平台的配置提高了15W 。
根据AMD的说法 , 除了代号Raphael的Ryzen 7000系列CPU , 代号Rembrandt的Ryzen 6000系列APU应该也会在随后登陆到AM5平台 。 不同的是 , 前者基于Zen 4架构内核 , 后者则是基于Zen 3+架构内核 。 新的AM5平台与AM4平台一样 , 会成为同样长期使用的平台 。