|Mos管被静电击穿的原因分析及解决方案( 二 )


现在的mos管没有那么容易被击穿 , 尤其是是大功率的vmos主要是不少都有二极管保护 。 vmos栅极电容大 , 感应不出高压 。 与干燥的北方不同 , 南方潮湿不易产生静电 。 还有就是现在大多数CMOS器件内部已经增加了IO口保护 。 但用手直接接触CMOS器件管脚不是好习惯 。 至少使管脚可焊性变差 。
MOS管被击穿的原因及解决方案
第一MOS管本身的输入电阻很高 , 而栅源极间电容又非常小 , 所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电 , 而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压(U=Q/C) , 将管子损坏 。 虽然MOS输入端有抗静电的保护措施 , 但仍需小心对待 , 在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装 , 不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中 。 组装、调试时 , 工具、仪表、工作台等均应良好接地 。 要防止操作人员的静电干扰造成的损坏 , 如不宜穿尼龙、化纤衣服 , 手或工具在接触集成块前最好先接一下地 。 对器件引线矫直弯曲或人工焊接时 , 使用的设备必须良好接地 。
第二MOS电路输入端的保护二极管 , 其导通时电流容限一般为1mA , 在可能出现过大瞬态输入电流(超过10mA)时 , 应串接输入保护电阻 。 因此应用时可选择一个内部有保护电阻的MOS管应 。 还有由于保护电路吸收的瞬间能量有限 , 太大的瞬间信号和过高的静电电压将使保护电路失去作用 。 所以焊接时电烙铁必须可靠接地 , 以防漏电击穿器件输入端 , 一般使用时 , 可断电后利用电烙铁的余热进行焊接 , 并先焊其接地管脚 。
MOS是电压驱动元件 , 对电压很敏感 , 悬空的G很容易接受外部干扰使MOS导通 , 外部干扰信号对G-S结电容充电 , 这个微小的 电荷可以储存很长时间 。 在试验中G悬空很危险 , 很多就因为这样爆管 , G接个下拉电阻对地 , 旁路干扰信号就不会直通了 , 一般可以10~20K 。 这个电阻称为栅极电阻 , 作用1:为场效应管提供偏置电压;作用2:起到泻放电阻的作用(保护栅极G~源极S) 。 第一个作用好理解 , 这里解释一下第二个作用的原理:保护栅极G~源极S:场效应管的G-S极间的电阻值是很大的 , 这样只要有少量的静电就能使他的G-S极间的等效电容两端产生很高的电压 , 如果不及时把这些少量的静电泻放掉 , 他两端的高压就有可能使场效应管产生误动作 , 甚至有可能击穿其G-S极;这时栅极与源极之间加的电阻就能把上述的静电泻放掉 , 从而起到了保护场效应管的作用 。
MOS管静电击穿 , 关于穿通击穿 , 有以下一些特征
1、穿通击穿的击穿点软 , 击穿过程中 , 电流有逐渐增大的特征 , 这是因为耗尽层扩展较宽 , 发生电流较大 。 另一方面 , 耗尽层展广大容易发生DIBL效应 , 使源衬底结正偏呈现电流逐渐增大的特征 。
2、穿通击穿的软击穿点发生在源漏的耗尽层相接时 , 此刻源端的载流子注入到耗尽层中 ,被耗尽层中的电场加快到达漏端 , 因此 , 穿通击穿的电流也有急剧增大点 , 这个电流的急剧增大和雪崩击穿时电流急剧增大不同 , 这时的电流相当于源衬底PN结正向导通时的电流 , 而雪崩击穿时的电流主要为PN结反向击穿时的雪崩电流 , 如不作限流 , 雪崩击穿的电流要大 。
3、穿通击穿一般不会呈现破坏性击穿 。 因为穿通击穿场强没有到达雪崩击穿的场强 , 不会发生许多电子空穴对 。
4、穿通击穿一般发生在沟道体内 , 沟道外表不容易发生穿通 , 这主要是因为沟道注入使外表浓度比浓度大构成 , 所以 , 对NMOS管一般都有防穿通注入 。
5、一般的 , 鸟嘴边际的浓度比沟道中心浓度大 , 所以穿通击穿一般发生在沟道中心 。