当地时间1月25日|美国商务部公布半导体供应链报告( 三 ) 当地时间1月25日

新的供应链合作伙伴关系：半导体生产商正以前所未有的创新方式与半导体客户合作。在白宫领导的行业会议之后，福特和GlobalFoundries最近宣布建立合作伙伴关系，以确定他们可以合作的方式，以创新未来的芯片并满足未来对汽车的需求。去年11月，通用汽车宣布与七家不同的半导体生产商建立类似的合作伙伴关系。这些公告表明，芯片消费者和生产商正齐心协力为供应链问题寻找创造性的解决方案。
COVID-19监测：与COVID-19相关的半导体生产中断在2021年普遍存在。这就是为什么美国政府针对与COVID-19相关的全球微电子制造停工设立了早期警报系统。该系统建立在三个支柱之上：早期发现、增强参与和透明度。
美国商务部、国务院和疾病控制与预防中心(CDC)继续密切合作，主动监控通过该系统标记的关键制造设施，并与盟友和合作伙伴合作实施有助于限制病毒传播的安全协议并尽量减少对员工和全球供应链的干扰。
最后，疫苗接种是最大程度地减少与大流行相关的干扰的最佳方式，这就是政府领导支持全世界接种疫苗的原因，承诺分享12亿剂安全、有效的疫苗。迄今为止，美国已向112个国家运送了超过3.85亿剂疫苗。
4、我们从RFI中学到了什么
RFI证实，芯片的供需存在严重且持续的不匹配，受访者认为该问题在未来六个月内不会消失。对RFI做出回应的买家强调， 2021年对芯片的需求中位数比2019年高出17% ，而且买家没有看到他们收到的供应量相应增加。
确定的主要瓶颈是需要额外的晶圆厂产能。此外，这些公司还将原材料和组装、测试和封装能力确定为瓶颈。
对于采购面临最大挑战的半导体产品，响应RFI的消费者的库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天（见图2）。
这些库存在关键行业甚至更小。这意味着海外的中断可能会关闭一家半导体工厂2-3周，如果该工厂只有3-5天的库存，则有可能使美国的制造工厂瘫痪并让工人休假。

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△图2-对于响应RFI的芯片消费者而言，半导体产品的消费者中位库存是收购面临的最大挑战。资料来源：美国商务部，对半导体供应链风险公众意见征询的回应， 2021年9月发布。
受访者还分享了他们对2019年至2021年半导体短缺的定性观点以及他们对2022年初短缺的预期。两个最大的主题是半导体需求高于最初的预测，以及外部因素，尤其是COVID-19相关的停产，造成重大问题。
5、瞄准最关键的芯片
除了上述总体趋势外，报告还介绍了RFI受访者的瓶颈主要集中在少数特定类型的半导体生产和应用，包括传统逻辑芯片（用于医疗设备、汽车和其他产品）、模拟芯片（用于电源管理、图像传感器、射频和其他应用）和光电芯片（用于传感器和开关）。
重要的是，要注意半导体并非都是平等的。因为有许多不同类型的半导体，一些是利用新的技术，另一些则利用的是我们多年来已拥有的老的技术。
半导体工艺“节点”标识了半导体的特定设计以及创建它所需的制造工艺。比如，汽车等终端产品需要几个不同的特定半导体节点。这意味着不将半导体视为具有一个通用供应链的一种产品，而是要将其视为许多不同类型产品的集合，每个产品都有自己的供应链，这些产品或多或少地存在严重的供需错配。此外，不同的终端产品具有不同的约束条件（例如，芯片设计的约束条件、更长的产品生命周期）。