百度|36氪首发｜迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，推进晶圆级微机电铸造技术的量产工艺( 二 ) 搜索引擎|移动互联网|chatgpt

2015年，顾杰斌博士的MEMS-Casting技术被中车看重，当时中车在探索用于磁通门传感器上的螺线线圈， TSV是芯片式螺线线圈主要结构。经过两年多时间的研发，顾杰斌博士成功基于该技术满足了中车的需求，且将线圈的电阻从最开始版本里的30欧，逐渐降低到6欧。
芯片线圈的应用场景很广，顾杰斌博士分享道，芯片化线圈做出来后，有很多人找上门来咨询能否生产其产品，他们从市场规模是否足够大、公司技术是否能解决问题、技术是否有优势三个主要维度来思考场景选择，公司也在发展过程中逐渐寻找到更适合落地的场景。
更加厘清了细分方向，将芯片线圈又细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件四个方向。目前，迈铸半导体已延伸出用于军工、医疗、消费电子等领域的线圈产品，如用于手表上的陀螺发电，就属于微能源类型。
μ-Casting(tm)线圈
根据产业需求，迈铸半导体已完成了多项设备研制及工艺开发，可满足4/6/8寸晶圆微机电铸造的工艺需求，完成了新研发中心建设，打通了MEMS-Casting技术应用的上下游工艺环节。不过，迈铸半导体短期内不会将半导体生产装备直接作为产品售卖，更倾向基于其装备为客户生产产品、提供服务。
迈铸半导体有着20项知识产权专利，公司拥有全自主研发的技术。在产线建设上， 2022年，迈铸半导体已完成了中试线的建设，该产线的设计产能是1个月300片左右的产能。目前，迈铸半导体正致力于优化工艺，探索和改进量产工艺。在商业发展上，公司正处于客户打样阶段，已完成近10个客户的产品验证。
随着微机电铸造技术的进一步成熟以及各类应用可靠性验证的完成，下一阶段，迈铸半导体将主要聚焦实现量产。
顾杰斌博士表示：“微机电铸造技术是一项原创性的技术，任何一项原创的技术要实现商业化应用基本都要迈过可行性、可靠性以及成本三座大山。经过这几年的积累已基本上迈过前面两座大山，公司发展下一阶段的目标是降低制造成本并实现量产。 ”
【百度|36氪首发｜迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，推进晶圆级微机电铸造技术的量产工艺】在创始团队上，公司创始人兼CEO顾杰斌博士是英国帝国理工大学博士，曾任中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员，具有10多年MEMS相关领域经验。公司核心团队主有着英国帝国理工、中国科学院上海微系统所一流教育及科研背景，在行业内平均工作年限超过10年。

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