spring|华为走了一步好棋！“新技术”有望绕开ASML光刻机！ spring

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全球数字化的不断发展，不管是自动驾驶、5G、云计算、智能手机，都需要芯片作为驱动。但是我国却面临着非常尴尬的问题，研发实力位居世界第一梯队，但在制造方面却严重依赖于美国技术。正是因为这一问题，为遏制中国科技、经济的发展，美国频频对国产芯片企业施压，华为芯片无法量产，手机出货量严重受损，中芯国际也被断粮，向ASML采购的光刻机无法发货， 28nm光刻机进口也受阻挠，导致高端芯片无法量产。

不过哪里有压迫，哪里就有反抗！在我们为华为鸣不平的同时，华为率先宣布全面扎根半导体，并宣布继续保持对海思半导体的投资，上海微电子也加速了对DUV光刻机的研发进度。而光刻机巨头ASML的CEO温彼得表示，如果切断ASML与中国市场的合作，不仅ASML会失去巨大利润从而失去研发动力，而中国更会不惜大量人力、财力展开对光刻机的攻坚突围，并且有可能3年内掌握光刻机的研发技术。而我国针对半导体出台的免税优惠等政策，中国企业在高能光源、高精度镜头制备装置方面的成功研制，也证明了我国在芯片领域突破重围的决心！

【spring|华为走了一步好棋！“新技术”有望绕开ASML光刻机！】虽然高端光刻机短期内无法实现量产，但华为推出的一项芯片“新技术” ，有望绕开ASML的光刻机！这就是“双芯片叠加技术”！
根据海思公布的这项专利介绍，该技术将两个14nm制程工艺的芯片通过特殊的封装方式叠加在一起从而组成一颗性能等效7nm工艺的芯片。而年底上海微电子DUV光刻机即将量产，这种“14+14=7”的技术看似简单的加减法，其实是一步好棋！

通过芯片叠加的技术实现更高的性能，华为并不是第一家尝试这种技术的芯片企业。 2019年，英特尔为突破性能瓶颈就采用了3D芯片叠加技术，通过芯片组件的捆绑的方式来提升性能。不仅如此，通过这种技术还可以实现多层叠加技术。
但是很多人认为，这种技术本质上是“鸡肋” ，考验的是芯片封装技术，对芯片的设计要求并不高。

其实，我们不能小看华为海思的研发团队，麒麟9000 5G芯片的发布足以证明了华为在芯片研发领域的实力，既然华为会想到这种芯片叠加技术，就说明华为肯定解决了其功耗、体积、性能提升方面的均衡问题，同样也证明这种芯片叠加技术有实际应用的价值，并且采用这种技术，至少可以缓解华为现阶段各项业务受芯片所带来的影响。

当然，有人肯定会这样认为，更先进的芯片采用芯片叠加技术，性能不是更强吗？华为依然无法绕开ASML最先进的技术，不是吗？要知道，过去每一次的技术封锁，总会提升我国对这项技术的攻坚力度，也许现在美国将ASML光刻机当宝贝，但当我国在主流精度方面实现量产，别人卖1亿美元，我国就可以将成本做到1亿元人民币，到时候中国芯片将遍地开花，美国芯片的市场将受到很大的限制。
关于此事，大家怎么看？