芯片|第三款4nm芯片问世,骁龙8同款架构设计,有望实现“三足鼎立”!

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在美国修改芯片规则之后 , 华为已经无法正常地生产手机芯片了 , 这无疑给高通带来了新的机会 , 因为华为的退出会释放出巨大的市场 , 而高通一直都备受手机厂商的青睐芯片供应商 。


此前 , 高通已经推出了全新的骁龙8 Gen1芯片 , 并被多家手机厂商陆续采用了 , 而高通也没有让大家失望 , 骁龙8 Gen1确实是一颗非常出色的芯片 。
这颗芯片采用新的ARMv9指令集 , 在安全性、AI能力等方面均得到了提升 , 同时处理器的架构也迎来了换代 , 超大核为ARM Cortex-X2 , 大核心为A710 , 小核心为A510 。
骁龙8 Gen1的GPU同样进行了升级 , 采用新一代Adreno GPU图形单元Adreno 730 , 在CPU、GPU和AI的全面升级条件下 , 这颗芯片的安兔兔跑分成绩也突破了惊人的100万 。

所以在很多人看来 , 高通似乎成为了华为跌倒后 , 在芯片领域最大的赢家 , 所以高通未来会越来越强并不意外 。
不过高通虽然没有了华为这个强大的对手 , 但却迎来了新的对手 , 首先最大的对手便是联发科 , 因为联发科的市场份额已经超过高通了 , 唯独不足的就是高端市场存在短板 。
好在联发科已经在全力追赶了 , 前些时候推出的天玑9000芯片 , 性能便突破了旗舰天花板 , 采用骁龙8 Gen1同款的架构方案 , 而且还有10核心ARM Mali-710 GPU加持 。

出色的性能表现 , 或许能够让联发科成功地打进高端市场 , 而且在芯片发布后 , 多家头部手机厂商都已明确表态 , 要在自家的旗舰机型中应用这颗芯片 。
由此可以看出 , 联发科未来在高端市场上会稀释掉高通的一定份额 , 但双方之间还是会存在一定差距 , 至少在产品售价方面 , 搭载联发科天玑9000的产品 , 估计很难卖到5000元以上的价格 。
除了联发科以外 , 高通还要直面另一个强大的对手 , 这个对手就是为骁龙8 Gen1提供4nm代工的三星 , 三星的强大就在于它是全球唯一能够研发并生产芯片的手机厂商 。

其实早已无法用手机厂商来界定三星这家企业 , 因为其涉足的领域太广 , 几乎覆盖了整个电子产品的上游供应链 。
不过在这之前 , 三星推出的Exynos系列手机处理器各方面表现一直是稍逊高通 , 所以历代Exynos芯片只在部分市场上使用 , 但从2022年开始 , 这个情况或许会彻底改写 。
1月18日 , 高通发布了新一代旗舰处理器Exynos 2200 , 和前两款芯片一样 , Exynos 2200也采用1+3+4的三丛集架构设计 , 超大核也是ARM Cortex X2 , 并基于自家的4nm工艺打造 。

所以在CPU层面 , 骁龙8 Gen1、天玑9000和Exynos 2200 , 极有可能是势均力敌的 , 关键就在GPU部分 , 而Exynos 2200最大的亮点是集成Xclipse GPU 。
【芯片|第三款4nm芯片问世,骁龙8同款架构设计,有望实现“三足鼎立”!】据悉 , Xclipse GPU是一种独一无二的混合图形处理器 , 其采用AMD RDNA2架构设计 , 继承了AMD高性能的灵魂 , 可以让仅在PC和游戏机上才有的硬件加速光线追踪等功能在手机中实现 。
所以 , 三星Exynos 2200将成为业界首款在移动设备上支持硬件加速光线追踪的处理器 , 相信搭载这颗芯片的手机 , 会拥有更为出色的游戏体验 。 届时 , Exynos 2200将应用在新一代三星Galaxy S22系列产品上 。