索尼Xperia|Xperia Pro-I拆解分析——这么贵的手机,集成度那么拉?

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索尼Xperia|Xperia Pro-I拆解分析——这么贵的手机,集成度那么拉?

没事去搜Xperia Pro-I的拆解 , 结果出乎意料 , 这么贵的机子 , 主板做的……让我想起了我以前的旧三星 , 我以为会是索尼一贯作风 , 去看Xperia 1 III也挺正常 。

难道是为了散热不做双层主板 , 或者压根就没考虑做薄……
【索尼Xperia|Xperia Pro-I拆解分析——这么贵的手机,集成度那么拉?】后来查阅资料后才发现 , 索尼不是没有能力设计制造集成度高的手机主板 , 从这几代XPERIA来看 , 索尼是故意设计成这样的 。 这样的好处就是散热好 , 热量不堆积 。 元器件之家放得远 , 干扰噪声小 。

Xperia Pro-I的主板采用的是嵌入式主板 , 这是目前手机行业几乎没人用过的技术 。

从某种程度上能有效利用中框散热 , 但更主要的是零件相对隔离 , 对串扰和热噪问题很友好 。 而且一块板子上走线也不用大面积btb转接 , 对于这种复杂电路的设备内部结构很友好 。 背面中框对应位置刚好嵌入突出的原件 , 实际上更节约空间 。

毕竟要给相机一个独立的区域 。 如果Xperia Pro-I采用三段式结构设计主板的话 , 电池需要大改 , 镜头也会凸出的更高 , 原件排列也会更麻烦一些 。

事实上 ,Pro-I的主板设计很合理 , 不合理的地方在于没有上大面积VC , 为了压缩体积和成本 。 总之就是这个结构对于Proi特殊的需求反而有优势 , 这种主板设计确实不占空间 , 对于一般的手机则不好压缩厚度 。
这就是外星科技索尼 , 每次配置堆料都拉满了 , 拆开一看主板空空的大大的 , 手机也不重也不厚 , 电池也不小