高通创投|来自高通创投最新指南：我们发现了15个「硬科技」风口 5g|民航|试点机场|陈向阳|方案

作者｜周雅
中国正在进入科技创投的最好时代。一方面，十四五规划、大国博弈驱动、疫情下新基建的发展，都拉动了数字化转型的需求侧；另一方面在供给侧也有很大改善，中国整体科研实力大幅提升、专利数量和被引用数量增加、有一大批高质量的科研成果出现及转化——有人专门用一个词来概述现阶段的中国创投圈和产业圈主旋律——「硬科技」(Hard & Core Technology)。
【高通创投|来自高通创投最新指南：我们发现了15个「硬科技」风口】根据百科，「硬科技」是指“基于科学发现和技术发明之上，经过长期研究积累形成的，具有较高技术门槛和明确的应用场景，能代表世界科技发展最先进水平、引领新一轮科技革命和产业变革，对经济社会发展具有重大支撑作用的关键核心技术。”包括：光电芯片、AI、航空航天、生物技术、信息技术、新能源、智能制造、新材料等为代表的八大高精尖科技。
种种迹象表明，「硬科技」也越来越受到资本的垂青。比如，北京市1月份发布了《关于加快建设高质量创业投资集聚区的若干措施》的通知，其中第三条明确提到“发起设立人工智能、生命科学、量子科技、工业互联网等前沿硬科技创投基金。”另据清科研究中心数据显示，2021年前三季度，一级市场获得投资金额最多的前三大行业均来自「硬科技」，即半导体及电子设备、生物技术/医疗健康、IT。还有投资人曾预测，硬科技产业将成为未来10年中国资本市场新一轮周期的大命题。
而进入中国近20年的高通创投（Qualcomm Ventures），也逐渐在硬科技投资领域迎来了收获。

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高通创投中国区董事总经理沈劲
1月中旬，高通创投中国区董事总经理沈劲接受科技行者等媒体采访时，公布了高通创投最新成果：自2000年11月成立以来，高通创投在全球共完成超过360家企业的投资，当前正在管理的被投企业超过150家，持有被投企业的资产总额超过20亿美元。过去5年，高通创投投资的有17家独角兽企业上市或者被并购；在2021年，超过20家被投企业上市或被并购。而在中国市场，高通创投已累计投资超过70家企业，其中有十多家成长为独角兽企业。
“高通创投的投资重点是硬科技——2021年，对于专注在科技创新创业的同行们而言是丰收的一年；对于高通创投来说，是收获非常大的一年。”沈劲指出。
高通的愿景是“赋能人与万物智能互联的世界”，在这个过程中，高通创投发现了15个关键的行业发展趋势（如下图），包括5G向企业网络扩展、汽车的数字化和自动化、汽车实现云连接、XR成为元宇宙终端平台等。高通以“统一的技术路线图”——包括边缘侧AI、影像、图形处理、处理和连接，赋能上述15个关键行业趋势。

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在海外，高通创投在美国、欧洲、印度、以色列、韩国等7个国家和地区设有团队，整体项目投资回报不错，有多家被投独角兽企业上市或并购形成的退出案例。比如安全公司SentinelOne，已完成在美上市，市值已超过100亿美元；还有Altiostar，已经被日本乐天移动以10亿美元收购；高通创投早期投资的网络设备厂商Innovium，去年被美国半导体公司Marvell 以11亿美元收购；最近上市的房地产数字孪生公司Matterport，是高通创投2015年起连续投资的重要企业，现在的市值是37亿美元。

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在中国，高通创投自2003年起开始投资。“在过去的十几年中，高通创投不遗余力地推动中国移动互联和前沿科技产业链的发展，包括推动3G到4G的普及，以及今天5G的商用和普及。”沈劲说道。