没有枪没有炮,华为组团造

据中国基金业协会披露的信息 , “哈勃科技创业投资有限公司”(简称哈勃投资)在今年1月14日完成了私募基金管理人备案登记 , 机构类型是私募股权、创业投资基金管理人 。 这家公司成立于2019年4月23日 , 最新注册资本高达30亿元人民币 , 注册和办公地都在深圳市福田区 。
哈勃投资是华为旗下的资本运作公司 , 在此之前 , 哈勃投资已经投资超过30家企业 , 包括多家A股上市公司 , 投资方向以芯片产业链为主 。
不完全统计 , 哈勃投资已经有五家公司IPO上市 , 包括天岳先进、思瑞浦、东芯股份、灿勤科技、炬光科技 。
天岳先进是一家搞碳化硅芯片的 , 思瑞浦是一家做基站芯片的 , 东芯股份则是做中小存储芯片的 , 灿勤科技是搞滤波器的 , 炬光科技是生产激光雷达的……
这些公司有一个共同点:都是华为的供应商 。
一直传言的华为造芯计划 , 莫非是以资本的形式落地?
华为虽然不上市 , 却孵化了大批上市公司 。 承担了众多恶名之后 , 我们从上市公司财务数据发现 , 除了竞争非常激烈的手机行业 , 华为的供应商 , 尤其是基站等相关领域 , 毛利率相当高 。
星空君曾经读过一本任正非的采访录 , 称华为通常会给上游合作伙伴留够40%的毛利率 , 让产业链健康发展 。
一、天岳先进有多先进
2022年1月 , 天岳先进在科创板上市 。 公司是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料制造商 , 核心业务是碳化硅衬底的研发和生产 。
碳化硅又被称作第三代半导体材料(第三代半导体材料包括碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌ZnO、金刚石、氮化铝AlN等) , 但实际上这个定义有一定的迷惑性 。 因为第三代和第一代、第二代并没有继承和替代关系 。
三者在应用范围方面有着不同的分工 , 第三代半导体主要适用于半导体照明、功率器件、微波器件和激光器探测器等领域 。
从行业应用来说 , 在5G、特高压、城际交通、新能源等领域 , 应用广泛 。
据招股书 , 2019年和2020年 , 公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三 。
但星空君对这个数字是存疑的 , 因为公司2020年全年销售额只有4.2亿元 , 折合大约7000万美刀 , 7000万刀就能成为世界第三的领域 , 是不是有水分?
从招股书对技术先进性的表述来看 , 公司的创新技术获得过2019年国家科技进步一等奖 , 在技术封锁的情况下 , 实现自主可控 , 牵头承担了国家高技术研究发展计划(863计划)中“高质量第三代半导体材料关键技术”主题项目中的“6英寸SiC衬底制备及同质外延技术研究”课题 。
没有枪没有炮,华为组团造
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这意味着公司的技术实力是真实可靠的 , 销售额比较低主要原因是这个细分领域的市场空间还很小 。
二、大客户依赖
公司对前五大客户的销售额超过9成 , 大客户依赖度极高 。
没有枪没有炮,华为组团造
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其中第一大客户(客户B)的销售额差不多一半 , 并且销售占比在持续增加 。
从招股书的表述来看 , 这家大客户刚刚成为其关联方 , 大概率是通过哈勃投资向公司注资的华为 。
客户A是航空航天领域的供应商 , 有些神秘 , 我们也不做过多猜测 , 这个领域强调绝对的自主可控 , 相对比较稳定 。
让人费解的是 , 公司其他大客户都是珠宝公司 。
莫非珠宝公司也开始转型搞半导体了?
星空君查了下资料 , 发现莫桑石等珠宝 , 都是人工合成的 , 而合成的原材料 , 正是碳化硅 。