高通骁龙|天玑9000吊打高通骁龙，紧追苹果A15，跃居第2！苹果|跑分|it芯片

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联发科的天玑9000旗舰5G平台，是全球首个采用台积电4nm制程工艺的手机芯片，在台积电先进工艺的助攻下，天玑9000（Dimensity9000）的表现十分不俗。从Geekbench5的最新跑分来看，其成绩直逼苹果的A15Bionic处理器，直接无视高通和三星，跃居运行速度第二名！

近日，爆料达人“冰宇宙”在其推特上发了一则推文，公布了一众移动处理器在Geekbench5上面的单核与多核跑分成绩。从跑分结果上可以看到，天玑9000的单核跑分为1278、多核跑分为4410 ，直逼苹果A15Bionic单核1750、多核4885的跑分成绩。这也是安卓阵营处理器首次在Geekbench5的跑分中超越4000分大关。

其它测试的三颗处理器分别是：高通骁龙888 ，单核分数1125 ，多核分数3525；高通骁龙8Gen1 ，单核分数1231 ，多核分数3752；三星Exynos2200 ，单核分数1109 ，多核分数3534 。

【高通骁龙|天玑9000吊打高通骁龙，紧追苹果A15，跃居第2！】从众多的数据面来看，无论在单核和多核跑分成绩方面，还是运行功耗方面，一直被称为王者的高通这次是真的被狠狠地吊打了！而高通近两年也的确是有点不着调，在经历了高通888的翻车事故之后，这次的骁龙8Gen1又再次在功耗方面翻车。这样一次一次的搞事情，其结果只会把自己的大客户拱手让给对手。