芯片|美国拉上荷兰、日本,要锁死中国芯在14nm?我们已有应对方案

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芯片|美国拉上荷兰、日本,要锁死中国芯在14nm?我们已有应对方案

众所周知 , 目前国内最先进的芯片制造工艺是14nm , 但是这个14nm是利用国外的设备实现的 , 比如是ASML的光刻机 , 美国应用材料、泛林等的设备来实现的 。
如果使用全套国产设备/技术 , 目前国内连28nm工艺都实现不了 , 有业内人士称全套国产设备 , 估计实现28nm都得3-5年才行 , 当然这种推测真假就不清楚了 。

所以这种形势下 , 就让美国看到了机会 , 想要锁死中国芯在14nm工艺 , 因为这样中国就必须得向美国购买先进芯片 , 这样美国除了获得经济利益外 , 还能够达到一些政治目的 。
而为了锁死这个14nm工艺 , 美国也找出了其中的破绽 , 比如ASML的光刻机 , 日本的尼康也能替代 , 尼康的浸润式光刻机 , 至少可以达到7nm , 佳能在研发的NIL光刻机 , 可以达到5nm 。
另外东京电子的半导体设备 , 可以替代美国应用材料、泛林的设备 , 于是美国拉上了荷兰、日本一起来封堵 。

美国拳头大 , 荷兰、日本不得不听美国的 , 所以ASML、尼康等纵有万般不愿意 , 也得乖乖的登上美国的“贼船” , 一起加入制裁阵营 。
我们当然不愿意锁死在14nm工艺啊 , 那如何应对呢?有没有方案 , 其实从现在的情况来看 , 中芯等厂商 , 已经做好了准备 。
首先全产业链突破 , 这是必须项 , 从光刻机到半导体材料 , 半导体设备 , EDA等等 , 努力突破 , 追上国际先进水平 , 没有短板 , 也就没有脖子了 , 让美国怎么卡?

但这个需要非常长的时间 , 且难度相当大 , 毕竟目前全球没有一个国家 , 能够搞定半导体的全部产业链 , 美国不行 , 所以还是未知数 。
【芯片|美国拉上荷兰、日本,要锁死中国芯在14nm?我们已有应对方案】但从另外一个角度来看 , 如果中国在一些关键领域达到领先水平 , 可以卡美国脖子 , 那么相互牵制 , 就不存在谁卡谁了 , 就平衡了 , 所以这条路一定要走 。

其次 , 是换道来超车 , 既然在硅基芯片这条路上 , 要追上对方难 , 我们就换方向啊 。
比如光子芯片 , 量子芯片 , 碳基芯片等 , 这些目前国内都在研究 , 且并没有落后 , 基本是处于世界前列的 , 但说真的 , 目前离真正大规模应用 , 也一样有蛮远的路要走 , 急不得 。
目前最为现实的 , 应该是Chiplet这样的先进封装技术 , 以及一些的架构、新的工艺设计等 , 用14nm这样的工艺 , 也能够实现7nm甚至5nm这样的性能出来 。
比如华为曾经申请的芯片堆叠专利等 , 用相对不那么先进的工艺 , 实现先进工艺的性能 , 会是未来很长一段时间内 , 中国芯努力的方向 。

此外就是加大对成熟芯片的产能投入 , 目前像中芯、华虹已经在做了 , 大规模扩产28nm工艺的产能 , 毕竟国内的芯片需求非常大 , 先进工艺暂时搞不定 , 那么就扩大成熟芯片产能 , 拿下更多的市场 , 积攒更多的能量 , 最终来进行突破 。