小米科技|孟晚舟、任正非、余承东相继表态，暗示着华为2023年王者归来！小米MIX

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今天跟大家聊一聊：孟晚舟、任正非、余承东相继表态，暗示着华为2023年王者归来！
坚持自主创新，让华为拥有了多项顶尖的技术，特别是在5G领域，欧美国家就算有心限制，也无能为力了。

此前英国的电信运营商沃达丰表态：“以目前的5G建设进度，想要达到中国目前的状态至少需要十年！”看来任正非之前说的，华为在5G技术上至少领先了1-2年，显然还是太过于保守了。
在整个5G网络布局的进程当中，包括5G芯片、5G专利、5G设备等等，华为都拥有着绝对的优势，也是唯一能够提供端到端服务的厂商，此前欧美国家也想通过限制芯片来达到目的，但华为5G设备芯片库存充足，就算是全速布局之下，也能维持几年的时间。

华为海思虽然能够研发各种芯片，但在台积电正式断供之后，很多芯片都面临着停产，对华为的消费者业务的确造成了不小的影响， 2021年手机业务的营收下降了将近5成，好在华为及时调整了运营方向，进入到了芯片依赖程度较低的软件业务布局，顺势启动了智能汽车、5G ToB、人工智能等等领域的技术研发。
拥有顶尖的5G技术专利，也很好的为华为赋能，华为在各个领域都取得了不错的成绩，特别是在5G ToB业务上，为国际市场开辟出了一条全新的赛道，目前华为的业务范围已经覆盖到全球各地，在这方面的营收还将持续增长。

华为已经正式确认虽然2021年的总营收仅有6369亿，同比下降了2000多亿，而实际消耗的资金超过了万亿，之所以还能营收1137亿，和之前出售荣耀获取的3000多亿有着直接关联，而这超过万亿资金的布局，足以说明华为对未来已经有了非常详细的规划，华为的困境也将逐步得到解除。
此前余承东就表态了：“华为将会在2023年王者归来！”

这次可不是余承东说大话了，此前华为相继推出了麒麟9000E等等芯片，而这些芯片很有可能就是之前台积电的半成品，在国内完成封装测试之后推出的，利用这款芯片华为也推出了多款手机，甚至还布局到了全球市场，所以说明华为拥有了顶尖的封装测试工艺，而这也是未来华为解决芯片问题的方向。
在华为2021年的财报大会上，轮值董事长郭平就曾表态：“后续将会采用堆叠工艺来满足现阶段的芯片需求！”华为后续的重心也将转移到尖端的封装测试工艺上，利用国内有限的芯片制造能力，实现两颗芯片堆叠的工艺，从而让性能得到大幅度的提升，以达到现阶段华为的需求。

按照目前华为的状态看来，这项计划成功的概率非常大，在成功实现了堆叠工艺之后，华为手机业务就能够恢复了，而余承东所说的2023年王者归来，可能就是在暗示着手机业务的困境已经得到了解除，手机业务能够恢复，华为的营收也就有了保障。
而近期任正非也表态：“华为的寒冬正在过去，春天很快就来了。 ”