数据库|天玑8100为什么是今年最“舒服”的手机芯片?三个理由是关键

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数码圈已经公认一点 , 天玑8100很可能是今年用起来最舒服的中端芯片 。 如果想三年不换机 , 为什么建议选择天玑8100 , 而不是骁龙8Gen1或者天玑8100 , 原因可以分为3点 。

首先 , 天玑8100的定位是中端芯片 , 而台积电5nm工艺恰好在中低频负载下 , 能效表现良好 。 这就是为什么A15在开启省电模式后 , CPU降频后能效比提升了52%的原因 。
在这种情况下 , CPU最高主频只有2.85GHz的天玑8100 , 可以精准发挥台积电5nm的能效优势 。 说实话 , 我认为台积电5nm工艺更应该用在中低端芯片上 , 只是高通不愿意这么做而已 。

第二 , ARM V9架构基本翻车了 , A710大核的能效实测不如A78大核 。 而采用A78+A55老架构的天玑8100 , 因为没换架构反而更香了 。 没想到不光是高通在反向升级 , ARM也在摆烂 。
而且A78+A55可以完美支持32位应用 , 性能发挥稳定 , CPU调度正常 。 很多人都不知道 , ARM V9架构中的A510能效核心不兼容32位应用 , 运行32位APP时只能调用A710大核 , 从而导致功耗异常升高 。

第三 , 不管内部的散热系统有多豪华 , 手机的散热能力 , 最终还是取决于机身和空气接触的表面积 。 GPU、CPU满载在6W左右 , 是一个比较合理的范畴 , 比如骁龙865 就是如此 , 3DMark稳定性能达到99%以上 。
而天玑8100的CPU满载功耗是6.9W , GPU满载功耗是6W , 和骁龙865非常接近 。 在3DMark稳定性测试中 , 天玑8100的稳定性达到了99.6% 。 换句话来说 , 天玑8100哪怕不堆散热也能轻松压制 , 妥妥的一代神U 。
正因这3点 , 天玑8100才会口碑逆袭 , 被称为骁龙870真正的迭代神U 。 手机散热条件始终是有限的 , 光靠性能强悍没有用 , 能效才是决定手机是否流畅省电的关键因素 。

在笔者看来 , 在2000元价位 , 天玑8100是相当有竞争力的 。 从极客湾的芯片能效图可以看出 , 天玑8100在不同频率下的CPU能效 , 是当下安卓阵营中最强的 。
最重要的是 , 天玑8100的能效曲线 , 几乎可以和苹果A14持平 。 同样是2000元预算 , 我相信大多数人都会选天玑8100+120HZ高刷+67W快充 , 而不是除了A15一无是处的iPhone SE3 。

简而言之 , 天玑8100足以撼动苹果的中端产品 。 唯一的遗憾是天玑8100的峰值性能较弱 , 综合性能只能达到骁龙888的水准 , 不过在2000元的中端市场 , 可以说是绰绰有余 。
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