硬盘|领先一步?台积电等于是“承认”了,中芯国际的未来可期!

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在全球半导体制造行业 , 台积电的先进制程工艺上处于绝对领先的优势 , 其长期把芯片产能集中在高端制程工艺上 , 从7nm到5nm再到4nm , 现在台积电已经具备3nm制程工艺的量产能力了 。


相比之下 , 三星虽然也掌握了4nm制程工艺 , 但无论是良率还是工艺的可靠性 , 都远不如台积电的工艺 , 所以原本拥有高通骁龙8系列芯片订单的三星 , 现在也把订单丢失了 。
英特尔就更不用说了 , 多年来难以突破10nm工艺 , 导致近几年被AMD赶超 , CPU份额不断丢失 , 而AMD能够逆境崛起 , 很大程度归功于台积电提供的先进工艺 。
正是因为这样 , 台积电在半导体制造行业也走向了新高度 , 但在台积电飞速发展的过程中 , 却忽视了在低端制程工艺上布局的重要性 , 也没有预料到先进芯片会出现过剩的情况 。

今年以来 , 全球缺芯的问题依然明显 , 但已经出现了两极分化 , 手机、显卡等产品出货量出现了明显下滑 , 导致先进工艺制程的芯片需求量出现了过剩的情况 。
关注相关产品的朋友一定明显感受到了这些产品持续降价的情况 , 皆因为需求量出现了下滑 , 高通、联发科、英伟达、AMD等企业前段时间都大量砍单 , 导致先进工艺的需求不断下降 。
在这样的情况下 , 台积电方面也只能选择关闭部分EUV产线了 , 毕竟EUV光刻机耗电量极高 , 光是一台设备 , 一年就要消耗超过1000万度电量 , 在需求下滑的情况下 , 企业也会基于成本做出调整 。

一方面是高端芯片的需求量明显下滑 , 另一方面 , 低端芯片的需求量却在持续上升 , 主要是因为新能源汽车和智能家电产业的飞快增长 , 导致低端工艺的芯片缺口严重 。
毕竟一台新能源汽车需要2000颗左右的芯片 , 是传统汽车芯片需求量的3-4倍 , 各种智能电器设备进入家庭 , 也加大了低端芯片的需求量 。
这是台积电没有预料到的 , 所以台积电总裁近期发出警告表示 , 低端芯片产能出现紧缺 , 正在让整个半导体产业受到影响 , 台积电现在的产能无法满足客户对低端芯片的需求 。

台积电的此番言论 , 也等于是间接承认了大陆代工企业中芯国际选择的道路完全正确 。
中芯国际其实已经掌握了14nm先进工艺 , 距离10nm、7nm等先进工艺也只差一台EUV光刻机 , 还通过14nm工艺为华为代工了麒麟芯片 , 但即便是这样 , 中芯国际并没有把14nm工艺当作主力生产线 , 而是将28nm等成熟工艺放在了核心位置上 。
靠着28nm等工艺规模领先 , 中芯国际更是取得了亮眼的成绩 , 2022年上半年财报显示 , 中芯国际实现营收245.92亿元 , 同比增长52.84% , 实现归母净利润62.52亿元 , 同比增长19.28% 。

由此可见 , 中芯国际将重心放在28nm等工艺上 , 确实是选对了 , 当然中芯国际并不只是选择正确 , 快速发展的背后 , 也和其掌握的BCD工艺有着密切的关系 。
中芯国际所采用的BCD工艺是单片集成工艺 , 简单来说就是将三种不同的元器件 , 集中在一颗芯片上制造 , 实现多种功能 , 也可以大幅降低成本 。
中芯国际的BCD工艺已经大规模应用在汽车、通信等领域了 , 就目前而言也确实做到了行业领先 , 因为中芯国际BCD工艺已经实现了55nm , 相比竞品企业所掌握的BCD工艺来说 , 中芯国际明显领先 。