36氪5G创新日报0914|华为首发5G toB双认证；安卓手机 5G tob( 二 ) 时代资本|阿里|复星锐|云启资

华为Nova 9系列将在9月23日发布，该系列应该有2款产品，在硬件配置上，华为Nova9系列也采用高通骁龙778G芯片，该芯片采用台积电6nm工艺，4个2.4GHz的A78核心+4个A55小核心，GPU为Adreno 642L，不过采用此5G芯片不意味着支持5G，华为Nova 9系列和P50系列一样，也只支持4G网络。华为Nova9系列将搭载HarmonyOS 2.1系统。
→《华为Nova 9系列，并没有多少新鲜感，而且依旧不支持5G》
5G上游产业链美格智能SRM900L中标联通5G AIoT智能模组
9月14日，中国联通官方消息显示，联通物联网5G AIoT智能模组询价确定中选人为：美格智能技术股份有限公司。美格智能表示，本次中标的5G智能模组SRM900L基于高通创新型芯片平台设计，具备更高的AI核心算力，能承担多样化端侧计算任务，可以满足多种5G智能终端的应用场景，并且内置了丰富功能接口，适用于5G网络下的多场景快速接入，符合中国联通对于智能模组定制化、功能多样化的产品需求。
→《美格智能独家中标联通5G AIoT智能模组股价直奔涨停》
安卓手机 5G AP 后道测试出货 Q4 将下降
据中国台湾地区封测厂预计，用于 5G 安卓手机的 AP 后道测试出货量将在 2021 年第四季度下降。《电子时报》援引上述人士称，由于中国大陆手机厂商向联发科下单量的减少，预计第四季度采用 7nm 制程的 5G AP 的测试需求将下降 10%-20%。根据此前报道，相关芯片供应商可能在该季度略微减少出货量。由于早些时候的大举囤货，中国大陆手机供应商目前仍有足够的 5G AP 库存，第四季度的销售前景仍不明朗，但预期苹果 iPhone13 系列有望获得市场动能。封测厂仍将可能获得新的 5G AP 测试订单，但最早可能要等到明年第一季度。
→《连锁反应：安卓手机 5G AP 后道测试出货 Q4 将下降》
5G运营商700MHz 5G基站首次在渝商用
近期，中国移动与中国广电合作共建的700MHz 5G站点建设拉开序幕。在重庆，首批700MHz 5G商用站点率先在各高校建成。目前的5G室外基站主要以2.6GHz、3.5GHz为主，而700 MHz频段被称为“黄金频段”，基站信号覆盖范围更广，信号穿透能力是目前5G基站的3倍以上，这对于快速扩大5G网络覆盖具有重要作用。尤其是在地形复杂、以山地丘陵为主的重庆，700MHz意味着单个基站的覆盖面积更大，穿透能力更突出，绕射能力更出众。截至目前，重庆移动已完成包括重庆大学、重庆师范大学、重庆医科大学、四川外国语大学在内全市73所高校的校园700MHz 5G基站开通和调试商用，覆盖20余个区县。
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