“沉孔，通孔，盲孔”的区别是什么？

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一、“沉孔，通孔，盲孔”的区别是：
1、沉孔：将紧固件的头部完全沉入零件的阶梯孔。
2、通孔：指的是可以穿过的孔。
3、盲孔：指是不通的孔,也就是一端是不通的孔。
二、作用：
1、沉孔的作用：用于安装螺栓或者其他的连接部件。
2、通孔的作用：
（1）、在泵等的配下用于输送液体、气体、粉尘装物体等。
（2）、在集成电路设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，允许不同层之间的导电连接，合包与分包（pack and unpack，PAU）工艺被用于制备通孔阵列。
3、盲孔的作用：
（1）、在机械加工中用于两个或者两个以上的零件的连接。为此，要在盲孔内攻丝，并需要通孔、螺栓等配合。
（2）、在印刷线路中盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
扩展资料：PCB设计中盲孔：
盲孔是有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。
盲孔就是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
参考资料来源：百度百科-盲孔
参考资料来源：百度百科-通孔
直孔和通孔的区别入下：
1、通孔是把一个物体钻通的孔，它包括钻通的同一直径的直孔，也包括通透的锥孔。
2、直孔就是用同一直径的钻头加工的孔，但它可能是通孔，也可能是沉孔。
一、通孔(Via)：也称之为过孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
过孔主要分为两种：
【“沉孔，通孔，盲孔”的区别是什么？】1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
常规的VIA的塞孔方式：全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住，一般是TOP和BOT双面往孔内塞绿油，饱满度80%以上；半塞孔是指从一面塞，不透光，半塞孔的，饱满度不好控制。
一般工厂只能做到30-50%左右，以工厂自身能力为准，主要应用于，一面开窗，一面不开窗的区域，如屏蔽罩、散热盘。常规的VIA的塞孔方式都是全塞孔处理。
二、盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响。
不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。
扩展资料
1、通孔优缺点：
透光率高，前置镜头表现与其他手机一致。加工成本较高，良品率一般。
2、盲孔优缺点：
开孔直径小，良品率高，更好地控制成本。
透光率较低，存在影响前摄成品质量的可能。
简单理解，通孔和盲孔的区别只是在于摄像头是置于玻璃面板之下，还是置于液晶层之下。从体验角度出发，通孔不影响前置拍摄的质量，其体验和其他手机前置拍摄无异，显然是最佳的相机体验向方案。
参考资料来源：百度百科-盲孔
参考资料来源：百度百科-通孔

“沉孔， 通孔 ，盲孔”的区别是什么？

“沉孔，通孔，盲孔”的区别是什么？