苹果|新一代旗舰焊门王——RedmiK50,天玑8100表现具体如何!

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外观
首先外观方面 , 这次的K50与K50Pro采用了完全相同的外观设计 , 采用同样的外观模具 , 让这两款手机从重量、三维、甚至配色都一模一样 。 不难让人想到上代产品同样的操作 。
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然后在机体背部采用的是一款双面玻璃材质机身 , 在全新的纳米微晶工艺加持下 , 感受来自宇宙的橄榄陨石美学 , 在配色上有着五种不同 , 分别是常规的黑色(墨羽)、白色(晴雪)、银色(银迹)、绿色(幽芒)、彩色(幻境) 。 每款颜色在玻璃机身的加持之下都能做到 , 宛如一面镜子一样映射事物 , 同时色彩的加持之下还会带起一些不同颜色的光晕 , 非常好看!
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在摄像模组的外观设计上 , 这次的K50也是使用了阶梯式的外观结构 , 最下边一层设置闪光灯还有一个主摄配置的字样印花“48MPOIS” , 也是表达出主摄的4800万像素以及OIS防抖 。 第二层就是三枚摄像头 , 三角形的布局加上外切圆的拉丝光明银环 , 让摄像头的美感进一步提升 , 在设计上也是更加精美!
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我们将目光移到手机正面 , 就能看到这款产品第一个卖点 , 6.7英寸三星2KAMOLED屏 , 120Hz的高刷在两千价位同样不常见 , 加上屏幕的分辨率更是高达3200*1440 , 给用户带来双倍的像素体验 , 每英寸屏幕上的像素点更是高达526个 , 也就意味着块屏幕在图像呈现上极为惊人 。 并且原色屏、杜比视界、1.6万级自动亮度等功能都一应俱全 , 可以说在目前的两千元档 , 这块屏幕就是无敌的!
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性能
这款RedmiK50的第二大卖点 , 就是搭载了联发科5nm制程工艺的年度旗舰芯片处理器 , 天玑8100 , 这台对标骁龙888的次高端处理器 , 使用全新的框架结构 , 让性能得以更强的发挥 , 并且同时可以保证功耗的稳定 , 无论是游戏性或者日常使用都非常好用 , 性能上的表现也非常强劲!
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当然强劲的性能也需要散热的辅助才能更好的发挥 , 当然散热的效果与散热材质和散热面积有着极大关联 , 在RedmiK50散热上也使用了与K50电竞版同款散热材质 , 新一代的不锈钢VC , 可以有效覆盖主板的72%的区域 , 在VC液冷散热上配合着7层石墨立体均温 , 将这款RedmiK50的散热系统做出非常大的提升 , 以强大的散热能力支持芯片的火力全开!