芯片|苹果、高通的芯片,可能要在美国本土制造了?

芯片|苹果、高通的芯片,可能要在美国本土制造了?

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芯片|苹果、高通的芯片,可能要在美国本土制造了?

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众所周知 , 苹果、高通均是Fabless厂商 , 即无晶圆厂商 , 它们均只设计芯片 , 不制造芯片 , 芯片另有厂商负责制造 。
而苹果芯片的制造全部交给台积电 , 而高通则是一部分给台积电 , 一部分给三星 。
台积电的工厂设定是10nm及以下的先进工艺全部放在台湾 , 只有16nm及以上的相对成熟的芯片工艺 , 才放到台湾之外的地区 。

而三星也是如此 , 14nm的工艺全部在韩国 , 只有14nm以上的工艺才放到韩国这外的国家和地区 , 这样一是为了防止技术外流 , 同时也是为了保护自己 。
而苹果、高通目前的芯片 , 基本上都是聚焦在14nm以下 , 所以苹果、高通的芯片均不是美国本土制造的 , 要么是在台湾省 , 要么是在韩国 , 反正不是在美国 。

不过 , 随着台积电、三星的一些举动 , 未来苹果、高通的芯片 , 或许要在美国本土制造 , 不必再跑到台湾省、韩国去制造了 。
台积电原本计划在美国设定一家5nm工厂 , 但现在计划有变 , 台积电计划进一步扩大在美建厂的规模 , 原先的5nm工厂建设完毕后 , 还会增加建设一个3nm晶圆厂 。
而三星为了拿到美国的芯片补贴 , 也是计划在美国兴建最新的晶圆厂 , 目标是3nm甚至2nm工艺 。

目前不管是台积电 , 还是三星均在与美国积极的沟通 , 确定建厂地址 , 以及相应的优惠 , 褥美国的羊毛 。 当然 , 美国也是想褥台积电、三星的羊毛 , 反正大家相互利用 , 相互“吸血” 。
而3nm工艺在未来5年内都会是先进的主流工艺 , 台积电的5nm会在2025年量产 , 而3nm预计会在2027年左右量产 , 三星的进度计划也差不太多 。

一旦台积电、三星在美国的5nm、3nm工厂量产了 , 基于成本、物流等考虑 , 苹果、高通的芯片 , 基本可以确定会在本土制造 。
【芯片|苹果、高通的芯片,可能要在美国本土制造了?】当然 , 当有未确定性有 , 确定性也有 , 还是先让子弹飞一会 , 反正短时间内不会实现 。