EDA软件四大金刚芯片进入大规模生产之前|超越摩尔的eda软件四大金刚 EDA软件四大金刚

EDA软件四大金刚
芯片进入大规模生产之前，需要进行“试生产” ，也就是流片，对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。
在14纳米制程的时代，流片一次的费用大约需要300万美元。而到了7纳米，流片费用则要高达3000万美元。为了防止冒失的浪费，需要通过电子设计自动化（EDA）软件上进行仿真测试。即使所有设计工具的成本都加起来，也抵不上一次流片的费用。因此，要在软件上通过仿真，确保万无一失，才能真正开始流片。
那么什么算是“万无一失”呢？
这是一个被称作签核（Sign-off）的过程。在一个长长的清单上，功耗、噪声、散热、静电等需要逐一签核。只有经被确认过的EDA软件仿真过，晶圆加工厂才会认可相关结果。
每当台积电开行业大会时，整个半导体行业几乎都会洗耳恭听。它会提及到许多已经验证过的工具和方案。对于行业而言，不管哪种方案，都会向它靠拢。经过台积电验证过的，就成为了行业里的金标准，是主流的选择。

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对于电子设计自动化软件而言，台积电主要认可的是四大EDA厂商合称MACS ，分别是Synopsys、Cadence、Mentor ，以及在仿真CAE等领域的龙头企业Ansys 。 Ansys在EDA软件的刀锋寒光，似乎被其整体品牌的光芒所掩盖，但丝毫不影响其EDA软件成为行业的金标准之一。 EDA软件的四大金刚，也在合力主导着芯片发展的方向。

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全球EDA市场集中度相当高，如果仅从EDA软件（不包含IP）来看，那么四大金刚的市场占比可以达到80% ，美国供应商占据了主导性的地位。剩余的市场份额，则被其它很多的EDA软件所瓜分，其中包括澳大利亚的Altium ，美国Silvaco和Aldec等，国内则有今年先后上市的公司概伦电子和华大九天等。但在美国，已经有二十年没有新的EDA公司上市。就全球格局而言，这个市场呈现了高度成熟的迹象。然而， EDA软件是半导体行业的急先锋，它正在酝酿着全新的内涵，以便适应芯片制程的最新风潮。原子们住进了新的宫殿
毫无疑问，小芯片（Chiplet）成为近两年的焦点之一。但需要指出的是，三维封装技术由来已久，半导体的先进制程多年来一直就在两条路上展开。
第一条大路，就是沿着摩尔定律所指明的方向，按照节点演进的规律，高歌猛进。摩尔定律是条令人舒服的捷径，让半导体规划人士感到幸福的事情就是技术路线图是确定的。这座温暖的灯塔一直稳定地照耀了六十多年，但是灯塔的光芒正在黯淡，人们担心它会失去最后的光芒。先进制程正在接近一个纳米的尺寸。这好比是一把无限缩微的宝剑闯进了无数原子所居住的殿堂，而随意游荡的原子面对不速之客将会呈现出惊诧、暴怒，以及不可琢磨的全新特性。原子尺寸，是让微观世界保持完整的最小堡垒，这也是芯片物理世界的终极战场。基于原子的区间分割，将是摩尔定律最后的荣光。
后摩尔时代，正是需要为这即将蒙尘的灯火，寻找全新的光源。
第二条小路，其实业界早就看见了，但这条路上人烟稀少。日本从上个世纪八十年代就在考虑三维封装的路线。简单说，就像是在二维平面的垂直方向，建一座三维的高楼。由于第一条路的畅通无阻和高效，人们对这条小路并不热衷。但是，随着后摩尔定律时代的到来，芯片工艺在主路遭遇到了横眉冷对的原子而南墙乍起，那么三维封装这一非主流的方式，现在成为一种全新的武器。 Chiplet小芯片开始登场。通过众多小芯片的相互组合，构建出一个系统级的大芯片。