GPU|GPU性能大跃进联发科天玑9200性能测试联发科|CPU|跑分|it芯片

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一年前发布的天玑9000让我们看到了联发科在旗舰SoC上的实力，而在刚刚结束的发布会上，联发科正式给我们带来了全新一代的旗舰SoC——天玑9200 。和之前一样，笔者也率先体验了一下新SoC的工程机，并针对它的CPU和GPU做了性能、功耗等方面的测试。闲话不多说，先睹为快：
天玑9200参数、工程机简介在测试之前，先来了解一下天玑9200的CPU和GPU核心参数：
CPU：
超大核 1x Cortex-X3 3.05GHz
大核 3x Cortex-A715 2.85GHz
小核 4x Cortex-A510 Refreshed 1.8GHz
缓存：
X3 x 1: L2 1MB x1
A715 x 3: L2 512KB x3 共1.5MB
A510 x 4: L2 512KB ，每两颗共享512KB 共1MB
L3 =8MB
System Cache = 6MB
GPU：
Immortalis-G715 MC11 981MHz

不难看出，在CPU主频乃至缓存大小，天玑9200都保持了和前代相同的数值，所以CPU性能的提升，就纯粹是来自工艺的优化以及全新的CPU内核架构。工艺方面联发科表示它使用了台积电称为“第二代4nm”的工艺，笔者也跟联发科确认过，这款工艺就是大家期待已久的N4P 。
至于核心的型号，有关注过Arm在6月份时新品发布的朋友应该都会听说过Cortex-X3、Cortex-A715、Cortex-A510 Refreshed、Immortalis-G715等新核心，天玑9200用上这一套Arm新的组合拳，自然也就是“全球首发”了。
除了新的A510 ，其他几个新核心都带来一定的性能提升。新A510除了省电5%之外，还增加32位的兼容（旧版的A510是纯64位），这也意味着天玑9200的设备如果运行32位app ，那运算的重任就全部押在了四个小核上（X3、A715都是纯64位的性能核）。这个操作要比去年的SoC乃至马上要发布的竞品都更激进，好在目前的64位app普及度已经很高了，还在“坚守”32位的app一般也不需要高负载。

Immortalis-G715是Arm的新系列GPU的旗舰型号，核心数是10-16 ，支持硬件级光线追踪技术。天玑9200使用的11核心的Immortalis-G715 ，相比去年的GPU规模更大，且频率更高。

天玑9200工程机和去年的天玑9000一样，依旧有一个较为夸张的塑料外壳，散热方面不会像量产机这样“堆料” 。工程机使用的是一块FHD+ 120Hz LCD屏幕， 12G LPDDR5x 8533Mbps ， 256G/512G UFS 4.0 。从“三大件”（SoC、内存、闪存）来看，这工程机已经是目前拉满的级别。
常规跑分测试针对天玑9200的新硬件，我们使用工程机进行了一些常见的跑分测试。跑分部分在室温下裸机进行，无外部散热。因为工程机固件较早期，机身没有做过多的散热设计，而且使用的都是离线版测试软件，最终测试结果可能和量产机会有出入，仅供参考。
P.S.：天玑9200工程机带有两种工作模式，一个是限制性能输出，追求更高的能效。另外一种是峰值性能全开，以下测试都是基于峰值性能的模式。

GPU|GPU性能大跃进 联发科天玑9200性能测试

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