采用意法半导体STM32F103CBMCU,SHIVRNC18头戴降噪耳机拆解( 二 )


采用意法半导体STM32F103CBMCU,SHIVRNC18头戴降噪耳机拆解
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头梁折叠结构特写 。
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头梁伸缩结构处设置独立结构 。
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头梁拉伸状态展示 。
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耳罩深度与一元硬币对比 , 耳罩相对较深 , 能够提供更好的包裹性 。
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右耳耳机背壳外观一览 , 采用了几何分割设计 , 非常的具有设计感和辨识度 。
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SHIVR品牌LOGO同时兼具指示灯功能 。
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耳罩内部特写 , 中间位置开孔 , 设置光学、红外传感器 。
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光学红外传感器特写 。
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耳机背部前馈降噪麦克风特写 , 内部防尘网覆盖 , 防止异物进入腔体 。
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耳机底部通话麦克风开孔 , 用于语音通话拾音 。
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3.5mm音频线接口特写 。
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降噪功能切换按键特写 , 左侧一颗指示灯反馈处于的降噪状态 。
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耳机电源开关特写 。
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滑动开关开机后 , 右侧有一颗隐藏的状态指示灯 。
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左耳背板特写 , 与右耳对称设计 。
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左耳底部Type-C充电接口特写 , 旁边同样设置有指示灯 , 便于用户实时获悉充电状态 。
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三颗功能按键特写 , 加减音量键上设置有盲点区分 , 右侧为暂停/播放按键 。
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我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKM001C便携式电源测试仪对SHIVRNC18头戴式无线智能降噪耳机进行有线充电测试 , 充电功率约为2.50W 。
二、SHIVRNC18无线智能降噪耳机拆解
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进入拆解部分 , 首先取掉卡扣式固定的耳罩 , 出音孔网布固定在盖板上 。
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耳罩卡扣结构上雕刻有R/右标识 , 便于组装 。
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后馈降噪麦克风特写 , 用于收集耳罩内部噪音 。
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取掉螺丝打开耳机 , 扬声器是单独的腔体 。
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扬声器单元背部盖板上设置有调音孔 , 通过调音网布覆盖 , 防止异物进入音腔 。