采用意法半导体STM32F103CBMCU,SHIVRNC18头戴降噪耳机拆解( 三 )


采用意法半导体STM32F103CBMCU,SHIVRNC18头戴降噪耳机拆解
文章图片
打开音腔 , 扬声器单元背部特写 , 中间位置设计有调音孔 , 同样通过网布防护;边缘贴有一圈阻尼纸 , 用于声学调音 。
采用意法半导体STM32F103CBMCU,SHIVRNC18头戴降噪耳机拆解
文章图片