采用意法半导体STM32F103CBMCU,SHIVRNC18头戴降噪耳机拆解( 三 )
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打开音腔 , 扬声器单元背部特写 , 中间位置设计有调音孔 , 同样通过网布防护;边缘贴有一圈阻尼纸 , 用于声学调音 。
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